Серия DyMN Thermal Imaging Core

Серията DyMN-640/384 неохлаждано ядро ​​за термично изобразяване използва патентования чип за инфрачервена термична обработка „Falcon“, за да замени традиционното FPGA решение и притежава нов собственоразработен 12 μm пиксел WLP пакет детектор, осигуряващ паралелен цифров интерфейс за удобна интеграция и развитие и може да бъде гъвкаво свързан към различни интелигентни платформи за обработка. С висока производителност, малък размер, леко тегло, ниска консумация на енергия и икономична цена, отговарящи на изискванията за приложение на SWaP3 (размер, тегло и мощност, производителност, цена).